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+XTU-A X熒光光譜儀是一款設計結構緊湊,模塊精密化程度*的鍍層測厚儀,采用了下照式C型腔體設計,不但可以測量各種微小樣品,即使大型超出樣品腔尺寸的工件也可測量,是一款測量涂鍍層成分及厚度性價比高、適用性強的機型。 該系列儀器使用于平面、微小樣品或者微凹槽曲面深度30mm以內的樣品涂鍍層檢測。 被廣泛用于各類產品的質量管控、來料檢驗和對生產工藝控制的測量使用。
XAU-4C(B)光譜分析儀是一款設計結構緊湊,模塊精密化程度*的光譜分析儀,采用了下照式C型腔體設計,是一款一機多用型光譜儀。 應用核心EFP算法和微光聚集技術,既保留了專用測厚儀檢測微小樣品和凹槽的性能,又可滿足微區RoHS檢測及成分分析。 被廣泛用于各類產品的質量管控、來料檢驗和對生產工藝控制的測量使用。
XAU-4C光譜分析儀性能優勢:1.微小樣品檢測:最小測量面積0.03mm²(加長測量時間可小至0.01mm²)2.變焦裝置算法:可改變測量距離測量凹凸異形樣品,變焦距離可達0-30mm3.EFP算法:Li(3)-U(92)元素的涂鍍層,多層多元 素,甚至有同種元素在不同層也可精準測量。 4.*解譜技術:減少能量相近元素的干擾,降低檢出限。
XTD(B)鍍層測厚儀,專業表面處理檢測解決方案: XTD系列測厚儀,專用于檢測各種異形件,特別是五金類模具、衛浴產品、線路板以及高精密電子元器件表面處理的成分和厚度分析。 儀器優點: 1. 分析精度* 2. 分析范圍廣泛